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低熔点合金—新型焊膏

发布时间:2019-10-12

    近来,学者研发出了一种低熔点焊料合金(标称成分为Sn-41.75Pb-8Bi-0.5Ag),可以显着降低表面贴装组装过程中的峰值回流温度。该焊料合金与标准Pb-Sn表面涂层兼容,在〜166-172°C的温度范围内熔化,并具有良好的机械性能。

    在确定了Sn-42Pb-8Bi的最佳三元组成后,检查了四元添加物对合金熔化特性的其他有益影响。添加银是最有益的-在Ag含量约0.5%时可获得峰值热和机械效益Sn-41.75Pb-8Bi-0.5Ag合金在5°C / min的固相线温度为〜166°C,初级液相线温度为〜172°C,并且残留的极少量(约2-3%)富铅固体直到178°才完全熔化C。这种熔化特性表明,使用掺银合金将表面安装组装过程中的峰值回流温度降低10-15°C是可行的。白银的成分波动低于0。

    使用Sn-41.75Pb-8Bi-0.5Ag焊膏进行表面贴装焊接可以缓解在产品组装中采用较便宜的组件或电路板材料带来的制造良率问题。例如,对湿气敏感的塑料表面安装设备(MSD)在焊接过程中容易受到湿气引起的损许多与湿气和温度敏感性相关的良率问题,提高生产效率。

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